近年 iPhone 推出的神秘感已經大不如前，好多時未出新機，已經有一堆相流傳，好似傳聞好快推出的 iPhone 7 Plus ，有網友已經得到最新機殻，相比之前流出的機相，更加清楚，首先確定會加入雙鏡頭，另外 3.5mm 亦唔會再有，更有可能加入雷射對焦，提升影相功能。
其實今次「發布」 iPhone 7 Plus 相片的是 @Onleaks ，並再三強調這張相片，是由富士康的工廠製模圖，而且是最終的機殻方案！而由鏡頭的闊度估計，今次會加入雙鏡頭，一個為主相機，另一個負責光學變焦。至於機身的 3.5mm ，完全可以確定完全消失，另外電池上亦都會進一步加大。不過，台灣有網站指，今次 Apple 將會推出三個 iPhone 型號，分別為 iPhone 7 、 iPhone 7 Plus 及 iPhone 7 Pro ，而採用雙鏡設計的並非 7 Plus ，而會是最強的 7 Pro ，究竟邊個講法至真？
來源：@Onleaks
