上海2024年8月22日 /美通社/ — 在當今瞬息萬變的科技環境中，迅速將創新想法轉化為產品是企業成功的關鍵。USI環旭電子成立了微小化創新研發中心( MCC )，以因應這項重要的挑戰，並推出突破性的 SiP 雙引擎技術平臺。此創新解決方案可針對不同的市場應用進行快速模組化設計。
MCC微小化創新研發中心的SiP雙引擎技術平臺為模組生產提供全方位的解決方案，利用成熟的transfer molding技術滿足大規模、高度整合且追求極致微小化模組需求。同時，Printing Encap技術憑藉其高密度、可靠性強且高度彈性的封裝能力，可針對各種應用實現靈活的模組化。
Printing Encap為模組封裝提供了創新的方法，透過在真空腔體中以液態封膠印刷方式實現塑封，不需要定制模具，開發週期從12周大幅縮短至1周，是一個相當俱有成本效益的製程技術。
與其他塑封技術不同，Printing Encap可在室溫下運行，適用於各種基板材料，包括BT載板、類載板(SLP)，FR4 PCB、軟板、軟硬結合版、玻璃基板或陶瓷基板等。這樣的靈活性可使用成本較低的FR4電路板，進一步加速產品上市時間並降低採用微小化技術的進入門檻。Printing Encap特別適用於不耐高溫或高壓的元件之高密度和細間距的封裝，同時也適合大尺寸模組的封裝。
USI環旭電子技術長方永城表示：「MCC微小化創新研發中心的微小化技術提供高度的靈活性。我們與不同應用領域的客戶合作，可客制化元件尺寸、克服組裝複雜性，針對不同的載板要求、模組規格、開發時程、產量、產品多樣性和成本目標，提供彈性模組化解決方案。」
MCC微小化創新研發中心的能力不限於SiP雙引擎技術平臺，還涵蓋將各種異質元件整合到複雜模組中。開發團隊擁有全方位的設計服務和專用的生產設備，能為客戶從產品概念到量產提供無縫銜接的服務，確保先進系統整合能被成功的實現。
公司技術長方永城博士將出席2024 SEMICON TAIWAN 異質整合國際高峰論壇，歡迎行業先進前往聆聽與交流。
論壇資訊：
日期|時間：2025年9月5日 | 14:25 – 14:50
地點：台北南港展覽館2館 7樓-701GH
關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)
USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊，環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：环旭电子USI)和YouTube關注我們。