台北2023年8月14日 /美通社/ — 全球頂尖的半導體製造商Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)日前宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠，其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦包含消費市場。
日期: 2023 年 8 月 15 日
聯合醫務引入人工智能技術 助分析胸部X光片提升效率
香港2023年8月14日 /美通社/ — 聯合醫務集團有限公司（「聯合醫務」或「集團」，股份代號：722.HK）與專門提供人工智能醫學影像分析解決方案的視見科技有限公司簽署合作備忘錄，於集團旗下醫務中心正式應用DR-Sight 人工智能（AI）分析胸部X光片的輔助技術。
Bondee 任命 Lionel Sim 為商業合作負責人
新加坡2023年8月14日 /美通社/ — Bondee ，一個改變人們與真實世界互動方式的下一代社群網路產品，宣布任命Lionel Sim為其商業合作負責人。Lionel將負責管理公司所有合作夥伴及商業專案，進一步推動Bondee在不同市場與使用者和品牌間的合作。
逐點半導體助力 Redmi K60 至尊版開啟遊戲體驗新風暴
上海2023年8月14日 /美通社/ — 專業的視覺處理方案提供商逐點半導體今日宣佈，新發佈的 Redmi K60 至尊版智能手機搭載了逐點半導體 X7 視覺處理器，通過深入底層的合作，為終端用戶在遊戲和視頻方面帶來更加出色的顯示質量。值得一提的是，此次雙方還針對遊戲體驗進行了深度聯合調優，通過Redmi的狂暴引擎2.0在逐點半導體X7視覺處理器上固化性能，打通軟件與硬件技術的任督二脈，共同構建144Hz陣營的狂暴遊戲體驗。