Xperia M5 Dual：「影相好勁，但機身都好熱」
手感：鋁合金邊框
這部Xperia M5 Dual雖然是現時最高像素的防水手機，不過始終以中階為賣點，加上IP65的防水功能，想有金屬屬基本上是沒有可能？今次特別用鋁合金邊框，所以拎上手都有一定的金屬感。另外，由於沒有突出邊框，拎落都幾順。不過，用得金屬邊框，就會比落擔心夏天拎去沙灘浸落海水，究竟有無問題？
影相：反應接近DC 機
今次Sony除了將高像素放入Xperia M5 Dual內，同時亦加入不少拍攝功能，例如支援4K拍攝、5倍Clear Image Zoom等。界面上亦同Sony相機同出一徹。而最具驚喜的是Hybird AF對焦，只需0.25秒對焦，實際操作的確快，不停按拍攝便不停影，不會出現按十次影一次的情況。
效能：舊毛病再來
要支援高像素及4K影片拍攝，硬件規格一定要夠強，採用MediaTek Helio X10 2GHz八核心處理器，內置3GB RAM，本應是件好事。但在試用15分鐘左右，手機的機背已開始發熱，長開屏幕使用半小時，熱量更有增無減。相信最主要原因與防水設計有關，令手機的散熱位不足所致。
總結：認真考慮先買
雖然作為首部高像素的防水手機，Xperia M5 Dual都算做得不錯，影相能力貼近DC，而自拍能力亦夠強。但始終手機發熱問題未能解決，好易每日都要reboot，希望只是因為今次是測試機，正式賣街會解決問題。
試相（主相機）
規格
網絡：FDD、TDD LTE / WCDMA / 四頻
作業系統：Android 5.0
處理器：MediaTek Helio X10 2GHz八核心
屏幕：5吋1920 x 1080像素Full HD
相機：2150萬像素（後） / 1300萬像素（前）
記憶體：3GB RAM / 16GB ROM
通話 / 備用時間：約12小時 / 607小時
其他功能：雙卡雙待、4K影片拍攝、影像穩定器、Sony 3D 環繞音效、Miracast、DLNA、藍牙4.1、Wi-Fi、GPS、NFC
體積 / 重量：145 / 72 / 7.6mm / 142.5g
售價：$3,698
